聯(lián)發(fā)科5G移動芯片發(fā)布 芯片超純水嚴把清洗質(zhì)量關

 　　8月11日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天際系列5G移動芯片的兩款新品：天際920和天際810，這兩款5G移動芯片將為終端帶來強大的性能、圖像和更智能的顯示技術，為5G智能手機用戶帶來更好的移動體驗。

　　芯片是半導體元器件產(chǎn)品的總稱。晶體管發(fā)明和大規(guī)模生產(chǎn)后，二極管、晶體管等各種固態(tài)半導體元件被廣泛用于取代電路中真空管的功能和作用。到20世紀中后期，半導體制造技術的進步使集成電路成為可能。與使用單個分立電子元件手工組裝電路相比，集成電路可以將大量微晶管集成到一個小芯片中，這是一個巨大的進步。集成電路的大規(guī)模生產(chǎn)能力、可靠性和電路設計的模塊化方法確保了快速采用標準化集成電路而不是分立晶體管。

　　芯片幾乎每一個生產(chǎn)過程都需要超純水清洗，工件與水直接接觸。一方面，芯片在加工過程中的微污染被清除，另一方面，純水中的微雜質(zhì)可能會重新污染芯片，這無疑對產(chǎn)品有很大的影響。隨著集成電路化程度的進一步提高，對水中污染物的要求將更加嚴格。由于集成電路用純水水質(zhì)指數(shù)是由五家美國公司在20世紀60年代末提出的，每一代先進集成電路中的雜質(zhì)將減少1/2~1/10。1983年和1990年美國材料試驗學會(ASTM)發(fā)布的電子水質(zhì)標準已不能滿足VLSI快速發(fā)展的需要。目前，ASTM已經(jīng)提出了新的更嚴格的水質(zhì)指標。傳統(tǒng)的純水處理技術也將逐步淘汰，取而代之的是環(huán)保、操作簡單、成本低、運行穩(wěn)定的新型先進系統(tǒng)技術。

　　芯片超純水采用雙級反滲透+EDI工藝，反滲透系統(tǒng)的功能是利用反滲透原理，主要去除水中溶解的鹽、有機物、膠體和大分子，降低水質(zhì)中的離子含量。EDI是結(jié)合離子交換膜技術和離子電遷移技術的純水制造技術，它不需要酸堿再生，是一種新的脫鹽方法。EDI不需要化學品再生，運行成本低。EDI系統(tǒng)自動化程度高，可以連續(xù)工作，出水水質(zhì)良好穩(wěn)定，出水電阻率低≥ 15mΩ·cm。